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Hspice 積體電路: 設計分析與模擬導論 第三版
作者：蕭培墉、吳孟賢
原價：NT$ 710
ISBN：9789574836857
版次：3
年份：2011
出版商：東華書局
頁數/規格：648頁/平裝雙色
版次：3
年份：2011
出版商：東華書局
頁數/規格：648頁/平裝雙色
內容介紹 目錄
- 序
這本書自 2007 年再版以來，作者收到來自學界與科技業界不少讀者的 email，大部分的寶貴意見表示看到了當時新增的習題部分後，非常希望能有習題解答提供幫助研讀與演練，這個期待使我們在第三版的編修目標上，有了一個明確而寶貴的努力方向。因此，本書第三版盡可能的挑選各章中典型而具代表性的幾個習題，轉化為該章最後一節的“實例演練”，提供完整的解答與演繹。除此之外，內容方面也增加了兩篇兼具可作為實務演練性質的 SCI 學術論文，以供進階參考。為了幫助讀者們有系統性地掌握學術論文之研究重點，每篇文章的前面各設計了一小篇“導讀”的短文，希望能讓讀者們感受到本書貼心的編輯與安排。
在經歷 2008 年全球金融海嘯的衝擊與考驗之後，積體電路設計與製造在我國經濟發展與出口總產值上，持續扮演著龍頭的角色。此外，2011 年國際類比與混合訊號電路設計學門提出最先進與熱門的主題之一：壓合感測晶片 (Compressive Sensor) 設計，這些訊息所蘊含的技術與創新性產品的根源，離不開積體電路設計分析與模擬的專業知識涵養與實務訓練，也少不了必須學習操作使用 HSpice 工具軟體的技能。這本書隨著這個領域的洪流持續不斷擴大需求，作者將跟隨著努力發展符合讀者需求的素材，同時，也盼望並感謝讀者們繼續給予我們寶貴鞭策的意見。
